国家知识产权局信息显示，瓷金科技（河南）有限公司申请一项名为“封装体、电子元件以及封装体的仿真设计方法”的专利，公开号CN121620251A，申请日期为2025年12月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种封装体、电子元件以及封装体的仿真设计方法，封装体包括封装底座、连接胶以及第一功能件。封装底座包括支撑底板与第一包围边框，第一包围边框位于支撑底板的一侧，且第一包围边框与支撑底板围合成第一腔体。连接胶位于支撑底板的一侧，且位于第一腔体内。第一功能件位于第一腔体内，通过连接胶与支撑底板导电连接。其中，第一包围边框的至少部分为目标边框，第一功能件与目标边框之间的间距小于等于预设安全间距。本申请能够有效改善第一功能件脱落问题。

　　天眼查资料显示，瓷金科技（河南）有限公司，成立于2015年，位于郑州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，瓷金科技（河南）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线条，此外企业还拥有行政许可22个。

　　瓷金科技（登封）有限公司，成立于2019年，位于郑州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，瓷金科技（登封）有限公司财产线条，此外企业还拥有行政许可2个。

　　瓷金科技（郑州）有限公司，成立于2017年，位于郑州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5467.1963万人民币。通过天眼查大数据分析，瓷金科技（郑州）有限公司共对外投资了3家企业，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可6个。

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