如期举行。作为深耕算力基础设施领域的从业者，我有幸与200余位来自运营商、设备商、光器件企业、EDA公司等全产业链的精英齐聚一堂，在“趋势→基础→核心→应用”的清晰议程中，沉浸式感受跨领域技术碰撞的魅力，而上海曦智科技股份有限公司（以下简称“曦智科技”）带来的光电融合创新成果与明星产品——光跃OP32光互连光交换超节点方案，更成为整场论坛的点睛之笔。

　　作为全球领先的光电融合算力网络解决方案提供商，曦智科技自成立以来便锚定硅光子技术研发与产业化赛道，以“突破算力互连瓶颈，构建高效、安全、可扩展的算力基础设施”为使命，在核心技术领域持续攻坚。公司全球首创分布式光交换dOCS芯片，凭借对行业需求的深刻洞察与硬核技术实力，成为推动算力网络升级的核心力量，其国产化创新理念与全产业链协同思维，与本次论坛“国产化攻坚、跨领域融合”的核心诉求高度契合，让我对其现场分享与产品实力满怀期待。

　　2.5D/3D EDA+ 新范式重构先进封装：全流程设计、仿真与验证的协同创新

　　本次论坛的议程设计兼具深度与广度，上午场的分享已为“协同创新”主题筑牢根基。电子科技大学周恒教授关于光电融合集成芯片的前沿研究，勾勒出核心器件的发展蓝图；国科光芯刘敬伟董事长对“硅光赋能高速AI光连接”的解读，点明了硅光技术的产业价值；朗矽科技、光鉴科技等企业则从核心器件与应用场景出发，展现了半导体产业各环节的创新活力。下午，曦智科技副总裁王景田带来的《以光电融合构建算力新范式》主题演讲，精准切入算力互连核心痛点，将论坛氛围推向高潮。

　　演讲中，王景田副总裁深入阐述了曦智科技的技术创新逻辑，并重磅介绍了明星产品——光跃OP32光互连光交换超节点方案。

　　该方案基于公司全球首创的硅光子分布式光交换dOCS芯片，堪称算力互连领域的“破局之作”：其分布式设计支持超节点规模灵活配置与GPU间互连拓扑自由切换，可轻松适配不同模型负载的差异化通信需求，更能实现近乎无限的扩展能力，彻底打破传统交换芯片的连接数量限制；无需专用交换机即可实现国内外多厂商GPU间的Scale-up网络连接，大幅降低部署成本的同时显著提升网络效率；光交换技术本身不依赖特定数据传输协议，无缝兼容各类厂商互连协议，有效缓解了开放生态中高效Scale-Up交换芯片缺失的行业痛点。尤为值得关注的是，dOCS芯片基于硅光技术，设计与制造不依赖先进半导体工艺节点，这一特性为算力基础设施供应链筑牢了安全防线，在当前复杂的产业环境下，为企业长期稳定发展提供了关键保障，赢得现场观众的广泛认可。

　　论坛的精彩不止于单一产品与技术的展示，更在于跨领域的思想共鸣。珠海硅芯科技在先进封装领域的协同创新、上海孛璞半导体在AI集群硅光技术的突破、图灵智算量子的光子芯片平台探索、万里眼技术在光领域测试解决方案的深耕，与曦智科技的光电融合方案形成互补，共同勾勒出“从器件到网络”的全产业链创新图景。在最后的圆桌讨论环节，包括曦智科技在内的演讲嘉宾与运营商代表围绕“全产业链协同路径”“国产化技术落地”“未来应用场景拓展”等关键议题各抒己见，多元视角的碰撞让我深刻意识到，半导体产业的高质量发展，离不开像曦智科技这样的企业在核心技术与产品上的持续突破，更离不开全产业链的同心协力、协同攻坚。

　　此次参会，既是一次技术视野的拓展，更是一场行业信心的凝聚。曦智科技以光跃OP32方案为载体，用技术创新打破行业瓶颈，用国产化思维筑牢供应链安全，为半导体产业升级提供了全新路径。通过与行业同仁的深入交流，我不仅对光跃OP32方案的应用场景与落地价值有了更清晰的认知，更感受到了我国半导体产业攻坚克难、奋勇争先的蓬勃朝气。期待未来，曦智科技能持续发挥技术与产品优势，在全产业链协同创新中扮演更重要的角色，与行业同仁携手，共同推动我国半导体产业向更高质量、更具韧性、更富活力的方向稳步前行。