当半导体产业迈入 “后摩尔时代”，先进封装成为突破芯片性能瓶颈的关键路径，而 EDA 工具作为 “芯片之母”，更是高端封装领域国产化攻坚的核心战场。在这场关乎产业自主的战役中，硅芯科技凭借其自主研发的 2.5D/3D 堆叠芯片后端设计全流程 EDA 解决方案，不仅完成头部厂商验证、打通先进封装产业闭环，更将携这一 “破局利器” 亮相2

　　全流程 EDA 方案：破解先进封装 “卡脖子” 难题，打造国产化攻坚利器

　　在 5nm 及更先进制程的芯片设计中，2.5D/3D 堆叠技术因能实现异质异构芯片的高效集成，成为 AI、算力中心、6G 等领域的核心支撑。但随之而来的，是 “架构规划 - 物理实现 - 测试验证” 全链路的复杂度飙升 —— 单一工具割裂、设计仿真迭代周期长、Chiplet 互连测试难，这些痛点长期制约着国产先进封装的落地节奏。

　　硅芯科技的 3Sheng Integration Platform 堆叠芯片 EDA 平台，正是针对这些痛点的 “定制化解药”。该平台创新构建 “架构设计 - 物理设计 - Multi-die 测试容错 - 分析仿真 - 多 Chiplet 集成验证” 五大中心，形成覆盖先进封装设计全关键环节的工具链：

　　全流程协同，打破工具割裂：从系统级架构规划到芯片堆叠物理实现，无需依赖多厂商工具拼接，有效解决传统设计中 “数据断层” 问题，让 5nm 芯片仿线%；

　　仿真深度联动，压缩迭代周期：设计与仿真环节实时协同，将传统 “设计 - 仿真 - 验证” 的反复迭代周期大幅缩短，助力客户加速产品上市节奏；

　　独创容错技术，保障良率可靠性：面对堆叠芯片互连的超高复杂度，Multi-die 测试容错技术可实现 Chiplet 级的精准测试与修复，既解决了异质异构混合场景（含硅光）的测试难题，更将芯片良率与可靠性提升至新高度。

　　除平台工具外，硅芯科技还提供定制化 2.5D Chiplet/3D IC 设计解决方案，覆盖同构、异构、超异构全场景，并通过全流程技术支持，帮助客户平稳完成从 2D 到 2.5D/3D 芯片设计的转型。目前，这套方案已通过头部厂商验证，以 “EDA 工具链 + 先进封装工艺 + 异质堆叠设计” 的协同能力，打通了先进封装产业闭环，成为国产化替代进程中的 “实战型” 方案。

　　对于硅芯科技而言，2026 年 3 月 18 日的《从器件到网络的协同创新论坛》，不仅是技术成果的展示舞台，更是产业链供需精准对接的关键枢纽。这场由半导体行业观察与慕尼黑上海光博会联合主办的盛会，以 “半导体全产业链协同攻坚” 为使命，聚焦化合物半导体、EDA、光芯片等 “卡脖子” 领域，汇聚了 200 位产业链核心从业者 —— 既有中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的 6G 采购需求，也有阿里云、腾讯云等头部云厂商的算力中心光互联合作清单，更有光器件、芯片企业等产业链伙伴的技术协同需求。

　　2.5D/3D EDA+ 新范式重构先进封装：全流程设计、仿真与验证的协同创新

　　在论坛上，硅芯科技将重点解锁 “2.5D/3D EDA 全流程设计” 的新路径：通过实战案例拆解，展示方案如何支持先进封装企业完成 5nm 芯片仿真验证，如何帮助客户在 1.6T 光模块、AI 算力集群等场景中降低设计成本、提升产品稳定性；同时，借助论坛 “线下精准对接 + 线上全域直播” 的模式，硅芯科技将一方面通过闭门对接会，与运营商、云厂商的决策层直接沟通，挖掘 6G 基站光电互联、AI 算力中心芯片堆叠等场景的定制化需求；另一方面，通过线上直播向行业传递国产化 EDA 工具的最新进展，吸引更多产业链伙伴加入生态共建。

　　“论坛的‘协同攻坚’理念与我们的发展逻辑高度契合。” 硅芯科技相关负责人表示，“先进封装不是单一企业的‘独角戏’，需要 EDA 工具、封装工艺、芯片设计、应用需求的深度联动。我们希望通过这次论坛，让更多行业伙伴看到国产化 EDA 工具的成熟能力，同时对接真实需求，把技术方案转化为产业实效，共同推动半导体全产业链的国产化突破。”

　　从突破海外 EDA 工具在高端领域的垄断，到打通先进封装产业闭环，硅芯科技的每一步都紧扣 “国产化、实战化” 的核心目标。而此次亮相慕尼黑上海光博会的协同创新论坛，既是硅芯科技向行业展示技术实力的窗口，更是其深度融入半导体全产业链、推动 “技术 - 需求 - 生态” 协同发展的关键一步。

　　2026 年 3 月 18 日，上海新国际博览中心，硅芯科技将与 200 位产业链同仁一道，以 2.5D/3D EDA 全流程方案为支点，撬动先进封装国产化的新突破，为半导体产业的协同攻坚注入 “芯” 动力。