已成为技术突破与国产化替代的核心路径。据中国半导体行业协会数据显示，2025年中国半导体市场规模突破2.3万亿元，其中光电子器件市场占比达18%，但

　　2026年3月18日，上海新国际博览中心将迎来《从器件到网络的协同创新论坛》，这场由半导体行业观察与慕尼黑上海光博会联合主办的专业盛会，正以全产业链协同为核心，搭建起学界、企业、需求端的精准对接平台，为国产化攻坚注入强劲动能。

　　作为聚焦半导体与通信跨领域协同的高端论坛，本次活动以200人精准圈层规模，汇聚全产业链核心从业者——涵盖三大运营商（中国移动、中国联通、中国电信）、头部云服务商（阿里云、腾讯云、华为云）、设备商、光器件/芯片企业、化合物半导体企业、EDA公司等关键角色，覆盖从基础研究到晶圆级封装（WLP）、从芯片设计到终端应用的全链路生态。

　　线上同步开通半导体行业观察视频号直播通道，预计吸引超10万人次行业同仁在线围观，打破地域与空间的交流壁垒。值得关注的是，参会企业中营收超10亿元的行业龙头占比达45%，技术研发投入占比平均超15%，其中不乏在相干光通信、高速硅光芯片、车规级验证等领域实现技术突破的标杆企业，堪称国产化力量的“精锐集结”。

　　“半导体产业的国产化突破从来不是单点作战，而是‘材料-工具-芯片-器件-应用’的全链条协同，当前国内企业在先进封装、光子矩阵计算（oMAC）等细分领域的技术突破已具备协同基础，亟需一个平台实现资源互通与合力攻坚。”

　　2.5D/3D EDA+ 新范式重构先进封装：全流程设计、仿真与验证的协同创新

　　中国半导体行业协会副秘书长林健如此评价。论坛的核心亮点正在于“全链条、高规格、强协同”的议题设计与嘉宾阵容：现场不仅有电子科技大学周恒教授等顶尖高校学界专家带来技术趋势前瞻，解读光电融合集成芯片如何支撑6G时代1Tbps级传输需求；更集结了上海孛璞半导体、上海朗矽科技、深圳光鉴科技等国产化领军企业的核心决策者与技术带头人。

　　这些企业在各自领域均创下亮眼成绩：有的实现8英寸GaN外延片国产化突破，使光模块核心材料自主可控率提升至85%；有的研发的高频硅电容填补国内空白，成功进入头部云服务商供应链；有的推出的光电混合算力方案，通过算力集群部署使AI大模型训练效率提升3倍、功耗降低50%。

　　对此，半导体产业资深分析师王鹏指出：“过去五年，国产化企业的创新实践已从‘单点突围’转向‘集群协同’，EDA工具国产化率从不足5%提升至18%、1.6T及以上高速硅光芯片量产率达30%，这些成果的背后，正是企业间技术互补、场景共建、标准共研的协同效应。”

　　不同于传统技术论坛的单向输出，本次活动以“趋势→基础→核心→应用→协同”的逻辑重构议程，既聚焦材料、EDA等“卡脖子”环节的国产化突破，也关注芯片与算力的技术革新，更特别设置供需洽谈会与一对一商务对接环节——邀请阿里云、腾讯云、华为云等头部云服务商的采购负责人，以及中国移动、中国联通、中国电信的供应链管理团队现场坐镇，为参会企业提供直面核心采购方的对接机会，助力企业快速切入头部供应链体系，拓展商业化落地渠道。

　　“协同创新的核心是打破信息壁垒与技术孤岛，让学界的基础研究快速转化为产业生产力，让企业的应用需求反向驱动技术迭代，而采购对接正是实现价值闭环的关键一环。”清华大学微电子学研究所教授张兴强调，“这场论坛覆盖从源头创新到产业落地的全链路，正是搭建了这样一个高效对接的桥梁。”

　　登录半导体行业观察官网，进入“2026从器件到网络的协同创新论坛”专题页面填写报名信息；

　　线个，按报名顺序优先锁定，报名成功后将收到专属参会回执与对接预约通道，可提前预约采购方洽谈时间。

　　，上海新国际博览中心，让我们携手行业同仁，以协同之力攻克技术难关，以精准对接拓展商业版图，共同推动核心领域国产化率稳步提升，书写光电融合、全链破局的创新新篇章！