当摩尔定律逼近物理极限，叠加AI算力爆发带来的互连瓶颈，芯片行业开始把目光投向垂直三维堆叠，从中寻找新的性能增量。

　　8月1日，以“开启3D IC新纪元 共创后摩芯未来”为主题的物元3D集成制造合作伙伴大会在青岛举办，百余名来自政府、产业、投资、学术领域的从业者齐聚现场，共同见证“3D IC产业生态联盟”的成立揭牌。

　　这次活动实打实汇聚了AI算力、新型存储、光电与显示、EDA与装备、封测等全链条的头部力量。

　　从量产落地的工艺经验到共同突破的共建计划，从开放共享的生态机制到锚定长远的战略目标，与会者达成清晰共识：3D IC已不是行业可选的技术路径，而是半导体产业走向下一个十年的必由之路。

　　不同于许多行业峰会以行业观点分享为主的定位，物元3D集成制造合作伙伴大会从开场的嘉宾名单开始，就处处透着“实打实的产业味”。

　　从牵头完成混合键合工艺量产的装备龙头北方华创、拓荆键科，到深耕仿真优化的行芯科技、立芯软件，再到AI算力赛道的海光信息、壁仞科技，存储领域的佰维存储、得一微，还有来自北京大学、山东大学的产学研团队，覆盖了从上游装备材料、EDA工具，到中游制造封测，再到下游终端应用的几乎所有核心环节。

　　现场，大家聚在一起聊的也都是最新突破的技术成果、产业链生态的建设、新产品落地的共同机遇。

　　这个由物元半导体牵头发起的联盟，首批成员就汇聚了十几家产业链关键节点的核心单位，从成立之初就明确了“技术共享、标准共建、市场共拓”的协作方向，所有成员的目标也都非常一致：打破过去各环节各自为战的壁垒，补上3D IC产业推进过程中单个企业啃不下的“硬骨头”。

　　很多参会的从业者都记得，去年的第一届合作伙伴大会举办时，物元的首台光刻机才刚刚搬进厂区。

　　仅仅时隔一年，物元就完成了从设备进场、产线通线到产品量产交付的全流程跑通，这样的成长速度，恰恰对应了国内3D IC产业整体的加速节奏。

　　会上，物元半导体董事长陈为玉正式发布了《3D IC合作发展行动计划》，并点出了整个行业的共同痛点：3D IC是一个高度复杂、高度协同的产业，没有任何一家企业具备全链条的能力。

　　也正是基于这样的共识，物元同步推出了MetaStar生态共建计划，从四个实实在在的维度为联盟伙伴搭台：

　　第一是建平台，联合高校和产业上下游一起培养行业急需的技术人才，共同参与行业标准制定，打通供应链的共享通道；

　　第二是搭孵化器，为有潜力的3D IC初创项目免费提供技术验证、量产支持的全流程服务，帮创业团队跨过“从实验室到产线”的死亡谷；

　　第三是设立专门的3D IC产业CVC基金，既投向装备、材料、EDA这些底层基础设施项目，也扶持垂直细分领域的3D IC设计公司和产品公司；

　　第四是启动“双60”配套支持，帮助联盟内的企业一起实现规模化低成本量产，共同把3D集成的应用门槛打下来。

　　此外，现场七大技术主题的分享覆盖了新型3D RRAM存储、键合设备、EDA多Die协同设计、硅基电容无源器件、铪基铁电存储、计算光学、硅光工艺等几乎所有当下最前沿的3D IC落地方向，不少嘉宾在演讲结束后还留在会场的交流区。

　　整场大会从头到尾都传递出一种非常明确的信号：3D IC的发展早就不是某一家企业的独门生意，已经到了全产业链拧成一股绳，一起把技术从实验室的“已验证可能”，变成市场上可复制的量产产品的关键阶段。

　　在一众国内半导体企业里，2022年才正式成立的物元算得上是非常年轻的选手，但它走出的发展路径，却踩中了后摩尔时代产业升级最核心的节奏。

　　作为国内少数专注于混合键合技术的规模化量产企业，物元从成立之初就主动选择做全产业链开放的中道制造平台——不只为特定头部客户封闭产能，而是面向所有国内芯片设计公司敞开3D集成的产能大门，把3D集成准入门槛实实在在打了下来。

　　要知道，过去全球范围内掌握大规模晶圆级混合键合工艺的企业屈指可数，先进产能大多向少数国际头部客户倾斜，国内大量中小设计公司想要用到这类先进工艺，往往要面对很高的准入门槛和漫长的等待周期。物元的出现，恰恰补上了这个本土产能的空白。

　　目前物元已经建成国内最大的混合键合规模化量产线，开发完成同质集成、异质集成、异构集成及异质异构集成四大3D集成工艺平台，可为国产大带宽AI芯片、高性能计算芯片等高端芯片提供就近、安全、自主可控的先进封装服务。

　　其月产能2万片的12英寸晶圆级先进封装量产线英寸异质键合Micro LED生产线项目也已启动建设，面向光通讯、微显示方向，完全匹配国内头部先进芯片的互连间距需求，技术能力已跻身全球第一梯队。

　　更难得的是，物元的混合键合工艺还展现出了极强的跨场景复用能力：这套技术既可以支撑AI算力、高带宽存储赛道的产品开发，又能落地到新型显示、硅光互联、智能传感器等前沿场景。

　　今年6月，总投资21.67亿元的异质键合Micro LED生产线项目完成备案，用晶圆级异质键合技术路线，直接绕开了Micro LED行业长期面临的巨量转移瓶颈，面向车规数字照明、AR微显示和光通讯等场景打开了全新的市场空间。

　　当时的投资方阵容几乎集齐了国内半导体领域的核心力量：不仅有省市国有资本的战略加持，还有中芯聚源、上汽恒旭、尚颀资本等头部专业投资机构，甚至连北方华创、拓荆这些国内头部半导体设备厂商都拿出了产业资本参与投资。

　　这份来自产业链上下游的信任，也让物元更加坚定以“揭榜挂帅”的形式，面向联盟伙伴开放3D IC各类产品化方案，通过联合研发、共同投资、携手突破，让更多的3D IC产品走向应用，走向市场。

　　时下，青岛将新一代信息技术产业作为“10+1”创新型产业体系的首位产业进行谋划。

　　而物元半导体作为青岛新一代信息技术产业链主企业之一，其混合键合技术填补了国内3D集成产业链的空白，已形成涵盖近存计算AI芯片、新型存储器、Micro-LED硅光芯片等前沿领域的产品体系。

　　但对物元来说，“链主”二字从来不只是一份荣誉，还是一份沉甸甸的产业责任。

　　这意味着，物元扮演的角色不止一家企业，更要像一个连接器，以混合键合工艺为纽带，吸引设备、材料、设计等上下游企业在青岛集聚。

　　而这种“链主担当”正在产生实实在在的产业牵引力。截至目前，物元已带动10余家产业链项目在青岛落地，并积极推动和青岛本土晶圆制造企业的协同合作。

　　当然，3D IC产业的完整成熟，还有不少现实难题需要全行业慢慢攻克，持续协同打磨。

　　站在后摩尔时代的产业窗口回望，半导体行业的演进逻辑已经发生了本质变化：过去大家比拼的是把晶体管几何尺寸越做越小，而现在华为提出的“韬定律”已经点明了新的方向——把芯片优化的目标从几何尺寸缩小，转向器件、电路、芯片、系统四个层级的时间常数τ，用“时间缩微”延续摩尔定律。

　　物元组局、伙伴入盟、城市托底——这套组合拳，本质上是用生态的力量解决产业的难题。当3D IC从“备选”成为“必选”，中国半导体需要的不再是单点突破的英雄，而是协同作战的军团。

　　在此背景下，若装备厂商、EDA团队、设计公司、制造平台、科研院校、终端应用商拧成一股绳，搭建起开放共享的产业生态底座，中国半导体产业将有机会在3D IC这条全新赛道上，走出一条属于自己的换道超车之路。