第四届中国国际供应链促进博览会（链博会），6月22日将在北京中国国际展览中心（顺义馆）开幕。

　　本届博览会特设“数字科技链”与“先进制造链”，全面聚焦生成式AI底层供应链、大模型异构算力集群协同以及芯片封装测试产业链的国际化协作。

　　6月23日，第十七届夏季达沃斯论坛将在大连开幕。大会以“规模化创新（Innovating at Scale）”为主题，聚焦真实经济中的前沿技术落地、全球供应链韧性重塑、绿色能源转型以及亚洲经济新篇章等五大核心议题。

　　6月23日，字节跳动旗下火山引擎年度科技盛会定档北京。大会以“豆包大模型全面焕新”为核心主轴。

　　据爆料，会上将发布全新的豆包强化深度思考/多模态模型、Seedance 2.0 视频生成模型，以及端到端 Agent自主规划开发工具链，并将公布 “豆包”的全新付费订阅模式。

　　6月24—26日，MWC上海会在上海新国际博览中心开幕。本届大会以“迈向全面智能化”为主题，重点聚焦移动AI、Token经济、6G架构与低轨卫星通信互联，华为等巨头集中展示AI重塑算力网的高端实践。

　　当地时间6月24日上午9点，英伟达将举行股东大会。届时，CEO黄仁勋会针对全年度AI基础设施强劲需求、次世代GPU路线图演进作出战略阐述，指引英伟达在“智造智能”时代下的全球算力霸权与半导体生态卡位。

　　作为华南智能制造底层算法的核心学术交流平台，第七届人工智能与机电自动化国际学术会议定于6月26—28日在深圳举行。

　　会议聚焦智能控制、多模态视觉感知以及机器人关节一体化等底层课题，为大湾区具身智能产业链提供算法演进与软硬件集成的学术支撑。

　　为了让品牌被 AI 大模型“看得见、说得对、行得正”，第四波科技智库联袂硬核科技企业，携手各产业领军品牌，发起组织行业交流与协作活动——品牌AI百人会暨智能产业调研行活动。

　　活动将于6月26日召开，并以“AI 时代品牌互鉴”为主题，汇聚 AI 大模型、制造、消费、投资等领域百位行业精英，共话品牌创新新路径。其中，品牌专家将重点探讨AI“反投毒”的技术路径、协作模式与应用前景。

　　2026中国（深圳）集成电路峰会（ICS峰会）将于6月26日召开，届时，将有1场高峰论坛，人工智能与芯片设计创新论坛、先进封装与制造论坛、国产EDA与RISC-V生态论坛共计3场平行分论坛。

　　6月27日，ARCE 2026亚洲机器人大会暨展览会将于广州国际采购中心开幕。本届展会以“智造未来·共生共赢”为核心主题，全面展示人形机器人、具身智能体、高精度核心零部件及工业自动化系统的最新成果。

　　OpenAI秘密灰度测试的GPT-5.6家族（含mini、标准版及Pro版）有望于本周发布。该系列上下文窗口拓宽至150万tokens，核心攻坚长周期编码、前端UI生成及智能体多步推理。消息称，新模型认知深度大幅进化，旨在精准狙击竞争对手的最新产品。

　　6月22—25日，由美国自动化协会A3主办的Automate 2026在芝加哥麦考密克展览中心开幕。展会将集中展示高度集成视觉感知、端侧大模型推理和高精度运动控制的柔性制造机械臂等方向的最新进展。

　　6月22—25日，全球自动驾驶顶级学术盛会在底特律召开。大会聚焦无人驾驶复杂感知算法、车路协同（V2X）底层架构及边缘AI芯片的高效部署，旨在打通学术前沿研究与汽车产业大规模商业化落地的技术壁垒。

　　作为全球历史最悠久、最权威的高性能计算盛会，ISC 2026将于6月22—26日在德国汉堡会展中心召开。

　　来自英伟达等巨头的技术团队深度剖析了超大规模大模型训练网络的互联设计、量子-经典混合算力芯片架构以及可持续高密度散热方案。

　　6月23日，2026中国电力企业数智化大会暨AI赋能新型电力系统论坛定于杭州开幕。大会以“数智赋能新型电力系统”为主题，聚焦“算力与电力”双向协同、电力大模型、智能微电网以及“十五五”数智化顶层政策。

　　6月23日，AI World Congress 2026 落地伦敦。本次峰会全面转向大模型商业化落地成果评估，核心探讨大规模 Agent 智能体框架在跨国金融、复杂供应链中的产业应用。多国科技高管也将在活动现场演示全新多智能体协同框架。

　　世界技术大会定于6月24日，在意大利举行。会议将聚焦可扩展量子计算与 AI 融合，深度剖析量子算力与大规模异构经典算力协同，攻坚量子计算机在复杂工业仿真、大模型底层训练及药物分子发现中的加速落地与商业部署。

　　6月23—24日，Humanoid Robot Forum 2026 与 Automate 展会在芝加哥召开。来自西门子、Standard Bots 等公司的专家将出席。会议聚焦人形机器人端到端强化学习算法、高功率密度伺服电机运动控制以及最新灵巧手硬件的工业级寿命封测。