2025年12月20日上午，由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）主办的“第四届HiPi Chiplet论坛”主论坛在北京亦庄顺利召开。主论坛以“探索芯前沿，驱动新智能”为主题，汇聚集成电路领域院士专家、龙头企业负责人及产业链上下游代表600余人参会，围绕Chiplet前沿技术、标准化进程、产业化实践、生态构建等核心议题，展开深度研讨与经验交流。会议由清华大学集成电路学院长聘教授、院长尹首一主持。

　　工业和信息化部电子信息司司长杨旭东、北京市发展和改革委员会党组副书记、副主任林剑华、北京经济技术开发区工委副书记、管委会主任王磊出席并致辞。

　　北京市发展和改革委员会党组副书记、副主任林剑华在致辞中表示，芯粒技术作为北京市前瞻布局的重点方向之一，HiPi联盟在芯粒标准建设领域取得积极进展，已牵头发布多项标准，初步构建起芯粒产业协同创新生态体系。未来，北京市将以更大力度持续强化技术引领、促进产业融合、优化创新生态，推动集成电路产业实现高质量发展。

　　在论坛开幕仪式上，北京经济技术开发区工委副书记、管委会主任王磊介绍，北京亦庄作为国家级经济技术开发区，坚持以科技创新为核心驱动力，集成电路产业实现持续稳健增长，产业链生态不断完善。面对Chiplet技术带来的重要机遇，北京亦庄积极布局先进封装工艺研发，支持全流程验证平台建设，并通过HiPi联盟等行业组织促进产学研用深度融合，加强人才培养和标准体系创新。未来北京亦庄将持续优化政策环境，推动技术突破和产业协同，与各方携手打造具有全球影响力的创新高地。

　　标准象征着技术生态的“规则”和“话语权”，为应对产业对芯粒间高速互联互通的迫切需求，在全国集成电路标准化技术委员会的指导下，由HiPi联盟牵头编制的《芯粒互联接口规范 第1部分：总则》等5项国家标准已于2025年8月正式发布，该系列标准的发布标志着我国在芯粒标准化建设方面取得里程碑式的突破。全面推进芯粒国标推广与落地应用是HiPi联盟今后长期的重要任务，本次论坛上举行了联盟标准成果发布暨贯标启动仪式，来自HiPi联盟、电子标准院、海思半导体、中国移动研究院、盛合晶微、芯力创新、合见工软、飞腾信息等标准起草单位与贯标单位代表共同出席并见证仪式。

　　中国工程院院士、清华大学电子工程系教授罗毅在报告中探讨了人工智能与光电异质异构集成的未来方向，他追溯了从电子管到集成电路的技术演进，强调系列技术革新推动电子设备向微型化、智能化升级。随着人工智能算力需求的爆发式增长，传统芯片正面临能耗过高、散热困难等核心瓶颈，成为制约产业进阶的关键因素。光电集成通过光电子与微电子的协同融合，可有效破解这一难题 —— 例如借助硅光技术、光电共封装等具体路径，大幅优化数据传输效率，实现算力性能与绿色低碳的双重提升。他进一步呼吁电子、光学、材料等不同领域的专家学者加强合作，共同攻克技术融合中的关键难题，为人工智能产业开辟更广阔的发展空间。

　　中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长刘胜在报告中指出，芯片封装环节已突破传统供电与散热范畴，正面临多场耦合、多尺度建模等复杂技术挑战。尤其在智能驾驶等高端应用场景中，封装可靠性要求已从百万分之十提升至十亿分之十（ppb）级别，对设计方法的智能化水平提出更高要求。刘胜院士介绍其团队通过自主研发真空互联系统，结合数字孪生、DfX与人工智能技术，构建了从材料生长到器件集成的全流程协同优化体系，实现集成制造与可靠性评估环节“不模拟、不上线” 的高效模式，大幅提升了芯片生产的良率与效率。刘胜院士提出未来真空互联技术与Chiplet技术的深度融合，将进一步推动芯片行业向ppb级可靠性目标迈进，为我国集成电路领域的科技创新注入强劲动力。

　　中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁张昕在报告中分享了北方地区集成电路产业的发展脉络。他指出经过多年积累，已形成覆盖多个关键领域的工艺平台，产品迭代快速，有力支撑了众多战略客户的成长。面对人工智能等新需求带来的变化，芯片制造不再是单一环节的竞赛，而是需要将逻辑、存储、封装等能力深度协同，特别是先进封装能力已成为当前产业链中的关键环节，其发展速度与协调效率直接影响着整体竞争力。展望未来，他提出通过“三位一体”模式，将制造、设计与服务紧密联动，以更灵活、高效的方式共同推动产业升级。

　　华为技术有限公司灵衢互联芯片资深架构师刘永志在报告中表示，智能算力系统构建需要AI芯片、大模型算法与集群互连深度协同、完美适配，其中互连芯片国产化程度偏低，成为行业发展短板，需优先攻坚突破。为破解这一难题，行业正从超节点搭建与集群组网优化切入，依托光互联技术提升系统可靠性，实现光纤闪断场景下通信零中断，保障互连稳定性。刘永志指出，光电融合与先进封装工艺的创新应用，将为芯片技术迭代开辟新路径，持续为国产智能算力发展注入强劲活力。

　　湖北江城实验室主任、湖北大学集成电路学院院长杨道虹在报告中指出人工智能爆发式增长正强力驱动高性能算力需求，预计到2029年加速服务器市场规模将逼近千亿美元。面对算力与带宽的双重挑战，AI芯片正通过先进制程、创新架构和先进封装三大路径持续演进。其中，先进封装已成为提升集成度与能效的关键“利器”，高密度集成技术、应力管控、热管理、信号电源完整性仍是当前主要技术瓶颈，江城实验室已建成覆盖仿真设计、技术研发、分析检测等全链条先进封装技术服务能力。先进封装是一项系统性工程，杨道虹主任呼吁设计、制造、封装、EDA、装备、材料等产业链各环节充分协同，共建创新及产业生态，加速技术落地与产业升级。

　　强一半导体（苏州）股份有限公司副总经理于海超在报告中指出，探针卡犹如芯片测试的“指尖”，直接接触晶圆上的被测点，是晶圆级测试过程中的核心耗材。以HBM高带宽存储器为例，测试过程要求探针卡具备超高针数、超大载荷和精密精度，但目前全球仅有少数海外企业能提供成熟产品，强一半导体作为国内领军企业，积极投入研发资源，致力于攻克探针制造、结构设计、基板工艺等难点，为我国算力芯片的发展贡献力量。返回搜狐，查看更多