国家知识产权局信息显示，金华信园科技有限公司申请一项名为“基于多目标优化的包装结构仿真分析与调控系统及方法”的专利，公开号CN121072172A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本发明属于包装设计技术领域，提供了基于多目标优化的包装结构仿真分析与调控系统及方法。方法包括：从用户输入的设计需求信息中分别提取得出模糊约束信息和清晰约束信息；基于模糊约束信息自动生成若干第一包装结构设计方案，对各第一包装结构设计方案进行以优化难度分析为目标的仿真分析，将优化难度最低的第一包装结构设计方案确定为第二包装结构设计方案；以第二包装结构设计方案为基础，基于清晰约束信息优化得出第三包装结构设计方案。本发明先基于模糊约束生成适配方案并筛选低优化难度方案，再结合清晰约束精准优化，既解决了需求转化与约束缺失问题，又平衡了多维度目标，可减少方案修改与资源浪费，显著提升设计效率与准确性。

　　天眼查资料显示，金华信园科技有限公司，成立于2013年，位于金华市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，金华信园科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线条，此外企业还拥有行政许可7个。

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